常用半導(dǎo)體中中文翻譯成英文

離子注入機  ion implanter

LSS理論  Lindhand Scharff and Schiott theory，又稱“林漢德-斯卡夫-斯高特理論”。

溝道效應(yīng)  channeling effect

射程分布  range distribution

深度分布  depth distribution

投影射程  projected range

阻止距離  stopping distance

阻止本領(lǐng)  stopping power

標準阻止截面  standard stopping cross section

退火  annealing

激活能  activation energy

等溫退火  isothermal annealing

激光退火  laser annealing

應(yīng)力感生缺陷  stress-induced defect

擇優(yōu)取向  preferred orientation

制版工藝  mask-making technology

圖形畸變  pattern distortion

初縮  first minification

精縮  final minification

母版  master mask

鉻版  chromium plate

干版  dry plate

乳膠版  emulsion plate

透明版  see-through plate

高分辨率版  high resolution plate, HRP

超微粒干版  plate for ultra-microminiaturization

掩模  mask

掩模對準  mask alignment

對準精度  alignment precision

光刻膠  photoresist，又稱“光致抗蝕劑”。

負性光刻膠  negative photoresist

正性光刻膠  positive photoresist

無機光刻膠  inorganic resist

多層光刻膠  multilevel resist

電子束光刻膠  electron beam resist

X射線光刻膠  X-ray resist

刷洗  scrubbing

甩膠  spinning

涂膠  photoresist coating

后烘  postbaking

光刻  photolithography

X射線光刻  X-ray lithography

電子束光刻  electron beam lithography

離子束光刻  ion beam lithography

深紫外光刻  deep-UV lithography

光刻機  mask aligner

投影光刻機  projection mask aligner

曝光  exposure

接觸式曝光法  contact exposure method

接近式曝光法  proximity exposure method

光學(xué)投影曝光法  optical projection exposure method

電子束曝光系統(tǒng)  electron beam exposure system

分步重復(fù)系統(tǒng)  step-and-repeat system

顯影  development

線寬  linewidth

去膠  stripping of photoresist

氧化去膠  removing of photoresist by oxidation

等離子［體］去膠  removing of photoresist by plasma

刻蝕  etching

干法刻蝕  dry etching

反應(yīng)離子刻蝕  reactive ion etching,  RIE

各向同性刻蝕  isotropic etching

各向異性刻蝕  anisotropic etching

反應(yīng)濺射刻蝕  reactive sputter etching

離子銑  ion beam milling，又稱“離子磨削”。

等離子［體］刻蝕  plasma etching

鉆蝕  undercutting

剝離技術(shù)  lift-off technology，又稱“浮脫工藝”。

終點監(jiān)測  endpoint monitoring

金屬化  metallization

互連  interconnection

多層金屬化  multilevel metallization

電遷徙  electromigration

回流  reflow

磷硅玻璃  phosphorosilicate glass

硼磷硅玻璃  boron-phosphorosilicate glass

鈍化工藝  passivation technology

多層介質(zhì)鈍化  multilayer dielectric passivation

劃片  scribing

電子束切片  electron beam slicing

燒結(jié)  sintering

印壓  indentation

熱壓焊  thermocompression bonding

熱超聲焊  thermosonic bonding

冷焊  cold welding

點焊  spot welding

球焊  ball bonding

楔焊  wedge bonding

內(nèi)引線焊接  inner lead bonding

外引線焊接  outer lead bonding

梁式引線  beam lead

裝架工藝  mounting technology

附著  adhesion

封裝  packaging

金屬封裝  metallic packaging

陶瓷封裝  ceramic packaging

扁平封裝  flat packaging

塑封  plastic package

玻璃封裝  glass packaging

微封裝  micropackaging，又稱“微組裝”。

管殼  package

管芯  die

引線鍵合  lead bonding

引線框式鍵合  lead frame bonding

帶式自動鍵合  tape automated bonding, TAB

激光鍵合  laser bonding

超聲鍵合  ultrasonic bonding

紅外鍵合  infrared bonding

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